半導体関連資材のご紹介2022/04/11
半導体ウエハー用緩衝材をご紹介いたします。
１ ８インチフレームシッピングケース用緩衝材
対応機種 E400-276-101-0615
FR-B200-P／B200-E
梱包仕様 ５セット／PE袋
梱包サイズ（mm）約465✕340✕620H
材質 サンテックフォーム（発砲ポリエチレン）
折り畳み式（組立手順）
①
②
③
実落下テスト：JIS Z0200レベルI確認済み
PASSO（緩衝シュミレーション）テクノロジーを使用して設計
→8インチフレームシッパー用緩衝材組立動画はこちら
２ １２インチフレームシッピングケース用緩衝材
対応機種 E400-380-101-0615
梱包仕様 ５セット／PE袋
梱包サイズ（mm） 約540✕345✕1050H
ネスティングができるので省スペースで済みます。（写真：３セットの例）
材質 サンテックフォーム（発砲ポリエチレン）
実落下テスト：JIS Z0200レベルI確認済み
PASSO（緩衝シュミレーション）テクノロジーを使用して設計
【本製品のお問い合わせ先】
旭洋株式会社
東京本店
機能材営業部 エコ資材課
担当：塩貝
TEL 03-3271-7327
FAX 03-3271-2747
メール shiogai1124ry@oji-gr.com