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半導体関連資材のご紹介2022/04/11

半導体ウエハー用緩衝材をご紹介いたします。

1 8インチフレームシッピングケース用緩衝材

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

対応機種 E400-276-101-0615

 

                     FR-B200-P/B200-E

 

梱包仕様 5セット/PE袋

 

梱包サイズ(mm)約465✕340✕620H

 

材質 サンテックフォーム(発砲ポリエチレン)

 

折り畳み式(組立手順)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

実落下テスト:JIS Z0200レベルI確認済み

 

PASSO(緩衝シュミレーション)テクノロジーを使用して設計

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

→8インチフレームシッパー用緩衝材のパンフレットはこちら

 

 

→8インチフレームシッパー用緩衝材組立動画はこちら

 

 

 

 

 

2 12インチフレームシッピングケース用緩衝材

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

対応機種 E400-380-101-0615

 

梱包仕様 5セット/PE袋

 

梱包サイズ(mm) 約540✕345✕1050H

 

 

 

 

  

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ネスティングができるので省スペースで済みます。(写真:3セットの例)

 

材質 サンテックフォーム(発砲ポリエチレン)

 

 

 

実落下テスト:JIS Z0200レベルI確認済み

 

PASSO(緩衝シュミレーション)テクノロジーを使用して設計

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

→12インチフレームシッパー用緩衝材のパンフレットはこちら

 

 

 

 

 

 

【本製品のお問い合わせ先】

旭洋株式会社

東京本店 

機能材営業部 エコ資材課

担当:塩貝

TEL  03-3271-7327

FAX  03-3271-2747

メール shiogai1124ry@oji-gr.com