半導体関連資材のご紹介2022/04/11
半導体ウエハー用緩衝材をご紹介いたします。
1 8インチフレームシッピングケース用緩衝材
対応機種 E400-276-101-0615
FR-B200-P/B200-E
梱包仕様 5セット/PE袋
梱包サイズ(mm)約465✕340✕620H
材質 サンテックフォーム(発砲ポリエチレン)
折り畳み式(組立手順)
①
②
③
実落下テスト:JIS Z0200レベルI確認済み
PASSO(緩衝シュミレーション)テクノロジーを使用して設計
→8インチフレームシッパー用緩衝材組立動画はこちら
2 12インチフレームシッピングケース用緩衝材
対応機種 E400-380-101-0615
梱包仕様 5セット/PE袋
梱包サイズ(mm) 約540✕345✕1050H
ネスティングができるので省スペースで済みます。(写真:3セットの例)
材質 サンテックフォーム(発砲ポリエチレン)
実落下テスト:JIS Z0200レベルI確認済み
PASSO(緩衝シュミレーション)テクノロジーを使用して設計
【本製品のお問い合わせ先】
旭洋株式会社
東京本店
機能材営業部 エコ資材課
担当:塩貝
TEL 03-3271-7327
FAX 03-3271-2747
メール shiogai1124ry@oji-gr.com